룽스톤, 미국 무역 제한에도 불구하고 발전을 계속
미국의 무역 제한에도 불구하고 중국의 반도체 산업은 룽스톤이라는 분야의 주요 업체와 함께 발전하고 있다. 룽스톤은 3C6000 시리즈 서버용 프로세서의 성공적인 샘플을 발표하며 2024년 4분기 출시를 예상하고 있다. 3C6000 칩은 16개의 코어와 32개의 스레드를 갖추고 있어 서버 CPU의 성능-가격 비율을 향상시킬 것으로 기대된다.
룽스톤의 발전에는 6중 발행 LA664 코어가 포함되어 있으며, 이는 3C5000에 비해 일반 처리 성능이 2배 향상되었다고 알려져 있다. 또한, 이 칩은 DDR4-3200 RAM과 PCIe 4.0을 지원하여 메모리와 IO 성능을 향상시킨다. 또한, 3C6000은 고속 국가 암호화 표준을 지원하며, SM3 암호화 대역폭은 20Gbps를 초과한다.
3D6000과 3E6000 모델은 "룽스톤 코히어런트 링크" 기술을 사용하여 여러 칩 간의 캐시 일관성 상호 연결을 가능하게 하며, 이는 엔비디아의 NVLink와 AMD의 인피니티 패브릭과 유사하다. 3D6000은 두 개의 3C6000 칩을 결합하여 32코어/64스레드 구성을 제공하고, 3E6000은 네 개를 통합하여 64코어와 128스레드를 제공한다.
주요 요점
- 룽스톤, 3C6000/3D6000/3E6000 시리즈 샘플 성공, 2024년 4분기 출시 예정.
- 3C6000 칩은 16코어, 32스레드, 6중 발행 LA664 코어를 특징으로 하며, 3C5000보다 성능이 2배 향상되었다.
- 룽스톤의 3D6000과 3E6000은 코히어런트 링크 기술을 사용하여 32코어/64스레드 및 64코어/128스레드 프로세서를 제공한다.
- 코히어런트 링크 기술은 동적 할당을 지원하고 주류 하드웨어 생태계와 호환된다.
- 미국의 무역 제한에도 불구하고 룽스톤은 국내 팹과 룽아키 ISA를 사용하여 EPYC 및 Xeon 칩과의 격차를 좁히고 있다.
분석
룽스톤의 서버용 프로세서 발전은 미국의 무역 제한에도 불구하고 중국의 반도체 개발에 대한 회복력을 강조한다. 3C6000 시리즈의 향상된 성능과 암호화 기능은 국내 IT 인프라를 강화하고 외국 기술에 대한 의존도를 줄일 수 있다. 이러한 변화는 다른 국가들이 기술 수출 정책을 재고하게 할 수 있으며, 이는 글로벌 반도체 무역 역학에 영향을 미칠 수 있다. 장기적으로 룽스톤의 혁신은 인텔과 AMD의 시장 지배력에 도전하고, 기술 분야의 경쟁 구도와 투자 전략을 재편성할 수 있다.
알고 계셨나요?
- 룽스톤 코히어런트 링크 기술:
- 설명: 룽스톤에서 개발한 이 상호 연결 솔루션은 여러 칩 간의 캐시 일관성 상호 연결을 가능하게 하며, 엔비디아의 NVLink와 AMD의 인피니티 패브릭과 유사하다. 동적 할당을 지원하고 주류 하드웨어 생태계와 호환되어 전반적인 시스템 성능과 확장성을 향상시킨다.
- 룽아키 ISA:
- 설명: 룽아키 ISA(명령어 집합 아키텍처)는 룽스톤에서 외국 기술에 대한 의존도를 줄이고 글로벌 반도체 시장에서 경쟁력을 확보하기 위해 개발한 현대적이고 효율적이며 확장 가능한 아키텍처이다.
- 3C6000 시리즈 프로세서:
- 설명: 이 프로세서는 16개의 코어와 32개의 스레드를 특징으로 하며, 6중 발행 LA664 코어를 갖추고 있으며, 고속 국가 암호화 표준을 지원하고 메모리와 IO 성능을 향상시킨다.