인텔, 가우디 3 AI 가속기 칩의 첫 고객으로 IBM 클라우드 확보
인텔은 AI 칩 시장에서 엔비디아와 AMD의 지배에 도전하기 위한 중요한 이정표를 세웠습니다. 인텔은 IBM 클라우드를 가우디 3 AI 가속기 칩의 첫 고객으로 확보했습니다. 이 협력은 가우디 3를 IBM 클라우드와 통합하여 하이브리드 및 온프레미스 환경에서 AI 기능을 제공하고, IBM의 Watsonx AI 및 데이터 플랫폼 내에서도 지원할 예정입니다. 2023년 12월에 공개된 가우디 3는 2019년 하바나 랩스 인수 이후 인텔의 전략적인 대응을 나타내며, AI 하드웨어의 경쟁 환경에서 중요한 발전을 이룹니다.
주요 내용
- 인텔은 2025년에 가우디 3 AI 가속기를 IBM 클라우드와 협력하여 제공합니다.
- 가우디 3는 IBM의 Watsonx 플랫폼과 통합되어 하이브리드 및 온프레미스 환경을 지원합니다.
- 인텔은 가우디 3로 AI 칩 시장에서 엔비디아와 AMD에 도전할 계획입니다.
- 가우디 3는 2024년에 5억 달러의 수익을 예상하며, 이는 엔비디아의 400억 달러와 비교됩니다.
- 인텔은 기존 엔비디아 고객들과 경쟁하는 데 어려움을 겪고 있습니다.
분석
인텔의 IBM 클라우드와의 파트너십은 가우디 3 AI 가속기를 통해 엔비디아의 AI 칩 기술 지배에 도전하는 것을 목표로 합니다. 이 조치는 인텔의 시장 점유율을 높일 수 있지만, 특히 엔비디아가 높은 성능의 블랙웰 칩을 출시할 계획인 만큼 경쟁을 심화시킬 수도 있습니다. 단기적으로는 인텔의 수익 성장이 기대되지만, 엔비디아의 데이터 센터 수익에 비해 modest할 것으로 보입니다. 장기적으로는 AI 인프라 사용 선호가 재정의될 수 있으며, 이는 기술 대기업과 투자자에게 영향을 미칠 것입니다. 인텔의 IBM Watsonx 플랫폼과의 전략적인 통합 및 하이브리드 접근 방식은 다양한 AI 솔루션을 찾는 기업 고객들을 유치할 수 있습니다.
알고 계셨나요?
- 가우디 3 AI 가속기 칩:
- 가우디 3는 다양한 컴퓨팅 환경에서 인공지능 기능을 강화하기 위해 설계된 인텔의 최신 AI 가속기 칩입니다. 이것은 2019년 인텔의 하바나 랩스 인수 이후 시작된 가우디 시리즈의 일환으로, 엔비디아와 AMD와 같은 시장 리더에 경쟁할 예정입니다. 이 칩은 개선된 이더넷 연결성과 인텔 제온 6 프로세서 시리즈와의 호환성과 같은 고급 기능을 제공합니다.
- IBM의 Watsonx AI 및 데이터 플랫폼:
- Watsonx는 다양한 환경에서 AI 모델을 배포하고 관리하기 위해 설계된 IBM의 AI 및 데이터 분석 플랫폼입니다. 가우디 3 AI 가속기 칩을 통합함으로써 IBM은 이 플랫폼 내 AI 작업의 계산 능력과 효율성을 높여 다른 클라우드 및 AI 서비스 제공업체와 경쟁력을 높이려 하고 있습니다.
- 엔비디아의 블랙웰 AI 칩:
- 블랙웰은 엔비디아의 차기 AI 칩으로, 현재의 H100 칩에 비해 성능이 크게 향상될 것으로 예상됩니다. AI 칩 시장에서 게임 체인저가 될 것으로 기대되는 블랙웰은 성능 능력을 4배로 늘릴 수 있어 인텔과 같은 경쟁업체에 큰 도전이 될 것입니다. 블랙웰의 출시와 그에 따른 시장 역학 변화는 인텔의 가우디 3 전략에 중요한 영향을 미칠 것입니다.