AMD, 컴퓨텍스 2024에서 Ryzen AI 300과 Ryzen 9000 칩 공개
2024년 컴퓨텍스 이벤트에서 AMD는 최신 칩 플랫폼을 공개했습니다. 노트북용 Ryzen AI 300과 데스크톱용 Ryzen 9000을 소개했습니다. 이는 노트북의 AI 성능 향상과 데스크톱의 게임 속도 향상을 목표로 합니다. Ryzen AI 300의 주요 특징은 이전 AMD 노트북 하드웨어를 능가하는 50 TOPS의 새로운 NPU입니다. 한편, Ryzen 9000 시리즈는 이전 세대보다 16% 더 높은 성능을 자랑합니다. 이러한 발전으로 AMD는 Microsoft의 Copilot+ 이니셔티브에서 요구하는 40 TOPS 이상의 NPU 성능과 특정 RAM 및 SSD 요구사항을 충족할 수 있게 되었습니다.
AMD의 새로운 노트북 칩인 12코어 Ryzen AI 9 HX 370과 10코어 AI 9 365는 Apple과 Intel 같은 경쟁업체를 크게 앞서는 속도와 그래픽 향상을 약속합니다. 이 칩은 업데이트된 Zen 5 아키텍처를 기반으로 하며, 반응성과 데이터 처리 능력을 향상시킬 것으로 기대됩니다. 또한 AMD는 새로운 데스크톱 칩과 업데이트된 칩셋을 소개했는데, PCIe 5, USB4, WiFi 7, DDR5 등의 첨단 기술이 포함되어 7월부터 ASUS ZenBook S 16 및 MSI Stealth A16 AI+ 노트북 등에서 사용 가능할 것으로 예상됩니다.